【发现者网】11月1日消息，根据群智咨询发布的数据，2023年第三季度，全球8英寸晶圆代工厂的平均产能利用率持续下滑，仅为55%-60%左右。在这一全球半导体市场的复杂和不平衡背景下，代工厂采取不同的策略来适应市场需求。
据发现者网了解，中国大陆的代工工厂采取以量换价策略，产能利用率恢复进展较为乐观。随着对半导体产业的支持力度不断增加以及国内市场的扩大，代工工厂有望获得更多订单和市场份额。而中国台湾地区和海外的代工工厂更倾向于控制产量以保持价格的稳定性，价格波动较小。
展望2024年，8英寸代工价格预计将继续小幅下降，每个季度下降约为3%-5%。这一趋势对于代工工厂来说是一项挑战，但同时也为他们提供了机遇。代工工厂需要不断提高技术水平和生产效率，以适应市场需求的变化并保持竞争力。
尽管8英寸晶圆代工市场面临价格下降和产能过剩的压力，但一些新兴技术和应用领域仍在迅速发展。例如，AI、高性能计算等新兴技术的推动下，晶圆代工产业中的先进制程变得越来越重要。这表明，半导体产业的未来仍然充满希望和机遇。
